东远芯睿 C11CPU冷头-东远芯睿官网水冷散热方案提供商,散热设计,工业水冷散热器，半导体散热

　　外形尺寸：52*52*13mm(长*宽*高)。

　　支持平台：Intel LGA 775/1366/1150/1151/1155/1156/2011/2011-v3等，AMD SocketFM1/FM2/FM2+/AM2/AM2+/AM3/AM3+等(部分平台需更换卡具或螺丝)。

　　建议使用东远芯睿专用导热液。

　　全金属设计，强度高，耐热性好，适合多种环境，耐用可靠。

　　高纯度紫铜底座，热传导效率极高。

　　环保电镀处理，防氧化抗腐蚀。

　　进出水口设计为标准G1/4螺纹，兼容性良好，可搭配快拧或宝塔头使用。

　　优质密封工艺，出厂经3道气密性检测，安全防漏，更加可靠。