客户需求：

客户从事半导体制冷行业，半导体的特性为一面制冷，一面加热，由于当前的风冷散热效果不佳，加热面温度过高，严重影响了制冷面的制冷效果，而且风扇转速太高导致噪音很大。因此委托东远芯睿研发部，希望对加热面进行有效的水冷散热，将加热面温度控制在较低水平，从而提高制冷面的制冷效率，并且降低整个系统的噪音。

需求分析：

发热核心面积为40*40mm，厚度4mm，输入电压为DC12V，额定电流10A，额定功率120W，制冷功率72W，可等效为192W热源。

设计目标：

在客户当前的风冷散热方式中，20℃室温时发热面为51℃，制冷面为-4℃;研发部经分析后计划将20℃室温时发热面温度控制在40℃以下，制冷面温度控制在-10℃以下，1M处噪音值降低至30dB以下。

解决方案：

*整体采用300T水泵→定制水冷头→120铝质冷排/1500 RPM风扇的方案。

*300T水泵小巧、静音，稳定性高，符合客户需求。

*经过6次热学仿真计算，最终确定水冷头设计为70*40*6mm外形尺寸，内部水道设计为1mm厚度，1mm间隔，进出水口处采用G1/4螺纹，材料选择导热系数较高的纯铜。

*客户产品质量较轻，所以采用同样质量较轻的铝质冷排。

*对方案进行热学CFD处理，20℃室温时发热面最高温度控制在33℃，符合预期。

产品/方案交付：

客户依据东远芯睿研发设计部门的方案，成功地将20℃室温时发热面温度控制在36℃，制冷面温度控制在-14℃，1M处噪音值降低至28dB，同时保持了客户设计产品的外形美观。