水冷散热解决方案提供商,东远水冷套装,东远芯睿,水冷散热器,散热器
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东远芯睿 C23CPU冷头
外形尺寸:62*62*19mm(长*宽*高)
底座采用导热系数极高的纯铜材质,防氧化抗腐蚀
内部水路采用喷射式微水道设计,提升传热效率
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  外形尺寸:62*62*19mm(长*宽*高)。

  支持平台:Intel LGA 775/1366/1150/1151/1155/1156/2011/2011-v3等,AMD SocketFM1/FM2/FM2+/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4等(部分平台需更换卡具或螺丝)。

  建议使用东远芯睿专用导热液。

  底座采用导热系数极高的纯铜材质,并配以环保电镀处理,防氧化抗腐蚀。

  内部水路采用喷射式微水道设计,有效增大液体接触面积,提升传热效率。

  上盖与边框均进行氧化处理,质感优秀。

  自带多彩可变色LED光效,支持芯睿灯控系统。

  通用的标准G1/4螺纹,兼容大多数快拧和宝塔头。

  优质密封工艺,出厂经3道气密性检测,安全防漏,更加可靠。